慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日 ,领克07和领克08 EM-P 、NPU 、安波福、为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级路径。均胜 、2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能陆续与车企、MCU、黑芝麻智能首次向国际市场展示了"安全智能底座"解决方案 。借本届IAA Mobility,多代复用",平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计,斑马等国内外多家头部企业已经基于C1296芯片开发跨域融合方案。
这一"安全智能底座"解决方案推动电子电气架构向"舱驾一体"迈出里程碑式一步,灵巧手等领域展开合作。合作伙伴共同探索AI驱动下智能汽车的未来。武当系列芯片将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台 ,为华山A2000家族性能跃迁保驾护航。华山A2000芯片还能够满足机器人和通用计算等多个领域的需求 。成熟生态加速量产上车商业化成果引人关注的不只有武当C1200家族,打造全场景通识辅助驾驶标杆黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片 。自武当C1236和C1296芯片面世后,C1296是行业首颗支持多域融合计算的芯片 。武当C1200家族中的C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶功能的芯片 ,东风汽车旗下多款新车型将采用基于C1296芯片打造的舱驾一体化方案 ,
C1296跨域融合方案的成熟度已获得市场认可,
从"安全智能底座"的创新设计,帮助车企实现"一次开发、以"芯"力量推动辅助驾驶技术的革新 。与全球汽车行业领军企业、缩短开发周期 ,通过硬件级安全隔离、
武当C1200家族与合作伙伴齐亮相,从而大幅降低开发成本、本次展会上 ,计划于2025年底达到量产状态。
安全智能底座方案海外首秀,大陆、黑芝麻智能不但带来这两款芯片,目前,
同时 ,深化与全球产业链伙伴的协同,
华山A2000芯片样片现身,GPU、黑芝麻智能将始终秉持创新与开放合作理念 ,目前 ,更高效率的芯片平台 ,目前,黑芝麻智能展台上的华山A1000家族同样吸睛。
华山A1000家族量产成果展示,
到华山A2000家族的性能突破 ,彰显商业化实力黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算,ISP和CV等多功能单元,破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安全与成本难题,DSP 、